MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1100 HiSilicon Kirin 970

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 1100 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2600MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 4 bulan

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (9W berbanding 10W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100 +121%

786669

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1100 +186%

1107

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100 +141%

3332

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 1100 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

320 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Proses

10 nm

-

Bilangan transistor

5.5

10 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

Nama GPU

Mali-G72 MP12

850 MHz

Frekuensi GPU

768 MHz

9

Unit pelaksanaan

12

64

Unit pewarnaan

18

16

Saiz maks

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Jenis storan

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 32MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Helio M70

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 19

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 4700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2021

Diumumkan

Sep 2017

Flagship

Kelas

Flagship

MT6891Z/CZA

Nombor model

Hi3670

MediaTek Dimensity 1100

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 970

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

4

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100

6

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 6080

7

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 670

10

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 9400