MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

أعلى التردد (3000MHz vs 2960MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1300 +26%

698511

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1300 +20%

1252

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300 +20%

3457

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

3000 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.7

-

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

384

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 690

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

مارس 2022

أعلن

يوليو 2019

Flagship

الفئة

Flagship

MT6893Z

رقم الطراز

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1300

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 9000

3

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865

5

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 1200

6

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 8020

7

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 695

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300

9

MediaTek Dimensity 1300 vs Unisoc T820

10

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855