MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1300 Vorteile

Höher Frequenz (3000MHz vs 2960MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300 +26%

698511

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1300 +20%

1252

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1300 +20%

3457

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

3000 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.7

-

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 640

850 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

384

16

Maximale Größe

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Mär 2022

Veröffentlicht

Jul 2019

Flagship

Klasse

Flagship

MT6893Z

Modellnummer

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1300

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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