MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 845

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

انخفاض TDP (4W vs 9W)

تم الإصدار قبل 5 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 845 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (2800MHz vs 2600MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7050 +19%

535270

Qualcomm Snapdragon 845

448489

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050 +69%

962

Qualcomm Snapdragon 845

566

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050 +13%

2364

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 845 +5%

727

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 845

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

2800 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

256 KB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

3

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 630

800 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

710 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

-

وحدات الظلال

256

16

الحجم الأقصى

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 685

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 550

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X20

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

مايو 2023

أعلن

ديسمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

رقم الطراز

SDM845

MediaTek Dimensity 7050

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 845

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 865

5

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 685

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 7420

10

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 710