MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 845

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7050 利点

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)

低TDP (4W vs 9W)

リリースが5年と 5 ヶ月遅れました

Qualcomm Snapdragon 845 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

高い周波数 (2800MHz vs 2600MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 +19%

535270

Qualcomm Snapdragon 845

448489

Geekbench 6 シングルコア

MediaTek Dimensity 7050 +69%

962

Qualcomm Snapdragon 845

566

Geekbench 6 マルチコア

MediaTek Dimensity 7050 +13%

2364

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 (浮動小数点)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 845 +5%

727

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

アーキテクチャ

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

周波数

2800 MHz

8

コア

8

-

L2キャッシュ

256 KB

-

L3キャッシュ

0

6 nm

プロセス

10 nm

-

トランジスタ数

3

4 W

TDP

9 W

TSMC

製造

Samsung

グラフィックス

Mali-G68 MP4

GPU名

Adreno 630

800 MHz

GPU周波数

710 MHz

4

実行ユニット

2

-

シェーディングユニット

256

16

最大サイズ

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

-

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR4X

3200 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

-

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

2520 x 1080

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 200MP

カメラの最大解像度

1x 192MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X20

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 18

Yes

5Gサポート

No

Up to 2770 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2023年5月

発表済み

2017年12月

Mid range

クラス

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

モデル番号

SDM845

MediaTek Dimensity 7050

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 845

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 845

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

関連するSoCの比較