MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 845

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 7050 Avantages

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 10nm)

TDP inférieur (4W vs 9W)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 5 mois

Qualcomm Snapdragon 845 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2600MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 +19%

535270

Qualcomm Snapdragon 845

448489

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 7050 +69%

962

Qualcomm Snapdragon 845

566

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050 +13%

2364

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 845 +5%

727

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

2800 MHz

8

Cœurs

8

-

Cache L2

256 KB

-

Cache L3

0

6 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

3

4 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G68 MP4

Nom du GPU

Adreno 630

800 MHz

Fréquence GPU

710 MHz

4

Unités d'exécution

2

-

Unités de shader

256

16

Taille maximale

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

-

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X20

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 2770 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mai 2023

Annoncé

déc. 2017

Mid range

Classe

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Numéro de modèle

SDM845

MediaTek Dimensity 7050

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 845

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 865

5

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 685

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 782G

10

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 5G