MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7200 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7200 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2800MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 5 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7200 +100%

713781

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7200 +208%

1192

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7200 +92%

2645

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 7200

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G610 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

1130 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

4

وحدات التنفيذ

12

-

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 650

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 650

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

LTE Cat. 21

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.3

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

فبراير 2023

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

MT6886

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 7200

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7200

2

MediaTek Dimensity 7300 vs MediaTek Dimensity 7200

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 7200

4

MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 7050

5

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7200

6

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 865

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7200

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

MediaTek Dimensity 7200 vs Samsung Exynos 9810

10

MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 1300