CPU
GPU
SoC
เราเตอร์
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
การจัดอันดับ SoC
อันดับเราเตอร์
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
เราเตอร์
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
การจัดอันดับ SoC
อันดับเราเตอร์
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 7200
HiSilicon Kirin 970
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
MediaTek Dimensity 7200 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (2800MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 10nm)
TDP ต่ำ (5W vs 9W)
เผยแพร่ล่าช้า 5 ปี และ 5 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7200
+100%
713781
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
MediaTek Dimensity 7200
+208%
1192
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 7200
+92%
2645
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 7200
VS
HiSilicon Kirin 970
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
สถาปัตยกรรม
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2800 MHz
ความถี่
2360 MHz
8
คอร์
8
ARMv9-A
ชุดคำสั่ง
ARMv8-A
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
2 MB
0
แคชเลเวล 3
0
4 nm
กระบวนการ
10 nm
-
จำนวนแทรนซิสเตอร์
5.5
5 W
TDP
9 W
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Mali-G610 MP4
ชื่อ GPU
Mali-G72 MP12
1130 MHz
ความถี่ GPU
768 MHz
4
หน่วยปฏิบัติงาน
12
-
หน่วยเฉดสี
18
16
ขนาดสูงสุด
8
-
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
-
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
3200 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 650
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Yes
UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.1
2520 x 1080
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
3120 x 1440
1x 200MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
รหัสเสียง
32 bit@384 kHz, HD-audio
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 21
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 18
Yes
รองรับ 5G
No
Up to 4700 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
ก.พ. 2566
ประกาศ
ก.ย. 2560
Mid range
ชั้น
Flagship
MT6886
รหัสรุ่น
Hi3670
MediaTek Dimensity 7200
หน้าเว็บหลัก
HiSilicon Kirin 970
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Helio G90
2
MediaTek Dimensity 7200 vs Apple A18 Pro
3
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Helio X30
4
MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 658
5
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Helio G99
6
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 652
7
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
8
MediaTek Dimensity 7200 vs Samsung Exynos 1580
9
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 8300
10
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Helio G100
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว