MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 810 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 810 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 810 مزايا

أعلى التردد (2400MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

انخفاض TDP (6W vs 9W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 810 +21%

433200

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 810 +103%

787

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 810 +41%

1945

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 810

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 810

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

12

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G57 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

64

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

0.243 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 64MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

5.1

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

أغسطس 2021

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

MT6833V

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 810

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio G99

2

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 6300

4

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

5

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7020

6

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7050

7

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 810

9

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 920

10

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 930