MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 810

HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2400MHz MediaTek Dimensity 810 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 810 Vantaggi

Superiore Frequenza (2400MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 3 anni e 11 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 810 +21%

433200

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 810 +103%

787

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 810 +41%

1945

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 810

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 810

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

10 nm

12

Conteggio transistor

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G57 MP2

Nome GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

64

Unità di Shading

18

16

Dimensione massima

8

0.243 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 64MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

2K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 2770 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ago 2021

Annunciato

set 2017

Mid range

Classe

Flagship

MT6833V

Numero di modello

Hi3670

MediaTek Dimensity 810

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

Confronto SoC correlati

1

MediaTek Dimensity 810 vs Samsung Exynos 7880

2

MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc T606

3

MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 935

4

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 439

5

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek MT6580

6

MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc T820

7

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio P23

8

MediaTek Dimensity 810 vs Samsung Exynos 1380

9

MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 710A

10

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 855