MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 810 HiSilicon Kirin 970

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2400MHz MediaTek Dimensity 810 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 810 Kelebihan

Tinggi Frekuensi (2400MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 11 bulan

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 810 +21%

433200

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 810 +103%

787

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 810 +41%

1945

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 810

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 810

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Proses

10 nm

12

Bilangan transistor

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G57 MP2

Nama GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frekuensi GPU

768 MHz

2

Unit pelaksanaan

12

64

Unit pewarnaan

18

16

Saiz maks

8

0.243 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.2

Jenis storan

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3120 x 1440

1x 64MP, 2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

2K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 2770 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Ogo 2021

Diumumkan

Sep 2017

Mid range

Kelas

Flagship

MT6833V

Nombor model

Hi3670

MediaTek Dimensity 810

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 970

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 810

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 810

3

MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 810

4

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 695

5

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio G99

6

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

7

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 810

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio X30

10

MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 750G