MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8100 HiSilicon Kirin 710

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8100 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2850MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 710 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 8100 +325%

860129

HiSilicon Kirin 710

202054

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8100 +221%

1145

HiSilicon Kirin 710

356

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8100 +203%

3633

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 8100 +922%

1309

HiSilicon Kirin 710

128

MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 710

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2850 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

512 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

12 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G610 MP6

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G51 MP4

860 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1000 MHz

6

وحدات التنفيذ

4

-

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

6

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

Yes

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

أقصى دقة العرض

2340 x 1080

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 21

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

4

5.3

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مارس 2022

أعلن

يوليو 2018

Flagship

الفئة

Mid range

MT6895Z/TCZA

رقم الطراز

Hi6260

MediaTek Dimensity 8100

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 710

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

2

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8100

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8100

5

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8100

6

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8100

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710

9

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 678

10

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 7300