MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8100

HiSilicon Kirin 710

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 vs. 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8100 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2850MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 8 bulan

HiSilicon Kirin 710 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +325%

860129

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8100 +221%

1145

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8100 +203%

3633

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 8100 +922%

1309

HiSilicon Kirin 710

128

MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2850 MHz

Frekuensi

2200 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8-A

-

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Proses

12 nm

-

Bilangan transistor

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G610 MP6

Nama GPU

Mali-G51 MP4

860 MHz

Frekuensi GPU

1000 MHz

6

Unit pelaksanaan

4

-

Unit pewarnaan

16

Saiz maks

6

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

-

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

2340 x 1080

1x 200MP

Resolusi kamera maks

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 21

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 4700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mac 2022

Diumumkan

Jul 2018

Flagship

Kelas

Mid range

MT6895Z/TCZA

Nombor model

Hi6260

MediaTek Dimensity 8100

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 710

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

2

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

3

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

4

MediaTek Dimensity 8100 vs Apple A18

5

MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 9020

6

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Helio P95

7

MediaTek Dimensity 8100 vs Apple A13 Bionic

8

MediaTek Dimensity 8100 vs Google Tensor G5

9

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7570

10

MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek MT6739