MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8100 HiSilicon Kirin 710

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 vs. 8 core 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 8100 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2850MHz vs 2200MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 12nm)

Rilasciato 3 anni e 8 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 710 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +325%

860129

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 8100 +221%

1145

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8100 +203%

3633

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 8100 +922%

1309

HiSilicon Kirin 710

128

MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2850 MHz

Frequenza

2200 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

12 nm

-

Conteggio transistor

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G610 MP6

Nome GPU

Mali-G51 MP4

860 MHz

Frequenza GPU

1000 MHz

6

Unità di esecuzione

4

-

Unità di Shading

16

Dimensione massima

6

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

-

AI

Yes

NPU

No

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2340 x 1080

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 21

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mar 2022

Annunciato

lug 2018

Flagship

Classe

Mid range

MT6895Z/TCZA

Numero di modello

Hi6260

MediaTek Dimensity 8100

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 710

Confronto SoC correlati

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

2

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8100

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8100

5

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8100

6

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8100

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710

9

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 2100

10

MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7870