MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8400

HiSilicon Kirin 710

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8400 مزايا

أعلى التردد (3250MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8400 +363%

1651

HiSilicon Kirin 710

356

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8400 +470%

6833

HiSilicon Kirin 710

1197

MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 710

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

الهندسة المعمارية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3250 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

ARMv9-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

3.5 MB

التخزين المؤقت L2

512 KB

6 MB

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

12 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

-

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G720 MC7

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G51 MP4

1400 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1000 MHz

6

وحدات التنفيذ

4

-

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

6

-

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

8533 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

136 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek NPU 880

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 4.0

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

أقصى دقة العرض

2340 x 1080

1x 320MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

الاتصالات

-

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7900 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

4

5.4

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

ديسمبر 2024

أعلن

يوليو 2018

Flagship

الفئة

Mid range

-

رقم الطراز

Hi6260

MediaTek Dimensity 8400

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 710

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 9000

2

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 6080

3

MediaTek Dimensity 8400 vs Unisoc SC9863A

4

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 7025

5

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 2100

6

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 425

7

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Helio G37

8

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 980

9

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Helio P23

10

MediaTek Dimensity 8400 vs Apple A10 Fusion