MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8400

HiSilicon Kirin 710

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 vs. 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 8400 Avantages

Supérieur Fréquence (3250MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 6 an(s) et 5 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 8400 +363%

1651

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8400 +470%

6833

HiSilicon Kirin 710

1197

MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

Architecture

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3250 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

3.5 MB

Cache L2

512 KB

6 MB

Cache L3

0

4 nm

Processus

12 nm

-

Nombre de transistors

5.5

-

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G720 MC7

Nom du GPU

Mali-G51 MP4

1400 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

6

Unités d'exécution

4

-

Unités de shader

16

24

Taille maximale

6

-

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4X

8533 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

136 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 4.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2340 x 1080

1x 320MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connectivité

-

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 7900 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

déc. 2024

Annoncé

juil. 2018

Flagship

Classe

Mid range

-

Numéro de modèle

Hi6260

MediaTek Dimensity 8400

Page officielle

HiSilicon Kirin 710

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 685

2

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 2200

3

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

4

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 930

5

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 1480

6

MediaTek Dimensity 8400 vs Mediatek Helio P60

7

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

8

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 821

9

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 9020

10

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 460