ホーム モバイルおよびタブレットSoC比較 MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 710

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 710

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3250MHz MediaTek Dimensity 8400 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8400 利点
高い 周波数 (3250MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 12nm)
リリースが6年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8400 +363%
1651
HiSilicon Kirin 710
356
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8400 +470%
6833
HiSilicon Kirin 710
1197
VS

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3250 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv9-A
命令セット
ARMv8-A
3.5 MB
L2キャッシュ
512 KB
6 MB
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
12 nm
-
トランジスタ数
5.5
-
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G720 MC7
GPU名
Mali-G51 MP4
1400 MHz
GPU周波数
1000 MHz
6
実行ユニット
4
-
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
6
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
8533 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
136 Gbit/s
最大帯域幅
-

AI

MediaTek NPU 880
NPU
-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2960 x 1440
最大表示解像度
2340 x 1080
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年12月
発表済み
2018年7月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
Hi6260

関連するSoCの比較

© 2024 - TopCPU.net   お問い合わせ プライバシーポリシー