MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Helio G37 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2300MHz MediaTek Helio G37 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Helio G37 مزايا

انخفاض TDP (2.2W vs 6W)

تم الإصدار قبل 11 شهرًا

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 13.9GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2300MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +245%

552687

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +404%

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +213%

2865

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +2309%

1036

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2300 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.7

2.2 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

PowerVR GE8320

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

680 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

8

وحدات الظلال

384

8

الحجم الأقصى

16

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.1

1.2

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1600 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 690

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1

نوع التخزين

UFS 3.0

2400 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

1080p at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 7

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

5

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

يونيو 2020

أعلن

يوليو 2019

Low end

الفئة

Flagship

MT6765H

رقم الطراز

SM8150-AC

MediaTek Helio G37

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G37 vs MediaTek Helio G36

2

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 685

3

MediaTek Helio G37 vs MediaTek Helio G88

4

MediaTek Helio G37 vs MediaTek Dimensity 6080

5

MediaTek Helio G37 vs Apple A9

6

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 680

7

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 835

8

Unisoc T606 vs MediaTek Helio G37

9

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

10

MediaTek Helio G37 vs MediaTek MT6750