MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Helio G37 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2300MHz MediaTek Helio G37 gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Helio G37 Vorteile

Niedriger TDP (2.2W gegenüber 6W)

11 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 13.9GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2300MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +245%

552687

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +404%

1040

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +213%

2865

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +2309%

1036

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2300 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

12 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.7

2.2 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

PowerVR GE8320

GPU-Name

Adreno 640

680 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

8

Shader-Einheiten

384

8

Maximale Größe

16

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1600 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1

Speichertyp

UFS 3.0

2400 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 7

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Jun 2020

Veröffentlicht

Jul 2019

Low end

Klasse

Flagship

MT6765H

Modellnummer

SM8150-AC

MediaTek Helio G37

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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