MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Helio G37 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Helio G37 Vantaggi

TDP Inferiore (2.2W vs 6W)

Rilasciato 11 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 13.9GB/s)

Superiore Frequenza (2960MHz vs 2300MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 12nm)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +245%

552687

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +404%

1040

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +213%

2865

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +2309%

1036

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2300 MHz

Frequenza

2960 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

12 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

6.7

2.2 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

PowerVR GE8320

Nome GPU

Adreno 640

680 MHz

Frequenza GPU

675 MHz

4

Unità di esecuzione

2

8

Unità di Shading

384

8

Dimensione massima

16

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.1

1.2

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0

2400 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 7

Supporto 4G

LTE Cat. 20

No

Supporto 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

giu 2020

Annunciato

lug 2019

Low end

Classe

Flagship

MT6765H

Numero di modello

SM8150-AC

MediaTek Helio G37

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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