Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 780G مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2400MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 10nm)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 17GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 780G +68%

599414

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 780G +170%

1045

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 780G +99%

2743

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 780G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 780G

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 642

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

490 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

384

وحدات الظلال

18

12

الحجم الأقصى

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

17 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 770

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 192MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 3700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مارس 2021

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

SM7350-AB

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 780G

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 780G vs Qualcomm Snapdragon 660

2

Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 980

3

Qualcomm Snapdragon 780G vs Qualcomm Snapdragon 625

4

Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 950

5

Qualcomm Snapdragon 780G vs Samsung Exynos 8895

6

Qualcomm Snapdragon 780G vs MediaTek Dimensity 7050

7

Qualcomm Snapdragon 780G vs Samsung Exynos 9610

8

Qualcomm Snapdragon 780G vs MediaTek Dimensity 9000

9

Qualcomm Snapdragon 780G vs Google Tensor G4

10

Qualcomm Snapdragon 780G vs Google Tensor G3