Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 780G Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Höher Frequenz (2400MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

3 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 17GB/s)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 780G +68%

599414

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 780G +170%

1045

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 780G +99%

2743

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 780G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 780G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

2 MB

L2-Cache

2 MB

-

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G72 MP12

490 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

2

Ausführungseinheiten

12

384

Shader-Einheiten

18

12

Maximale Größe

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mär 2021

Veröffentlicht

Sep 2017

Mid range

Klasse

Flagship

SM7350-AB

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 780G

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich