Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 780G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2400MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 6 mois

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 17GB/s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 780G +68%

599414

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 780G +170%

1045

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 780G +99%

2743

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 780G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 780G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

5 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 642

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

490 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

384

Unités de shader

18

12

Taille maximale

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 192MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 3700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mars 2021

Annoncé

sept. 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7350-AB

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 780G

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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