Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 8100

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus مقابل 8 أنوية 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 1.309 TFLOPS )

أعلى التردد (3100MHz vs 2850MHz)

انخفاض TDP (5W vs 6W)

MediaTek Dimensity 8100 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 44GB/s)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

796278

MediaTek Dimensity 8100 +8%

860129

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +1%

1163

MediaTek Dimensity 8100

1145

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3306

MediaTek Dimensity 8100 +9%

3633

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

1372

MediaTek Dimensity 8100

1309

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 8100

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

التردد

2850 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

5 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G610 MP6

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

860 MHz

2

وحدات التنفيذ

6

512

وحدات الظلال

-

16

الحجم الأقصى

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

2750 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

المودم

MediaTek UltraSave 2.0

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 21

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يوليو 2020

أعلن

مارس 2022

Flagship

الفئة

Flagship

SM8250-AB

رقم الطراز

MT6895Z/TCZA

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 8100

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Helio G88

2

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 9010

3

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

4

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Samsung Exynos 2500

6

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 768G

7

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 678

8

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Samsung Exynos 880

9

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 9000E