Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 so với 8 nhân 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 870 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 17.07GB/s)

Cao hơn Tần số (3200MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 6100 Plus Ưu điểm

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (6nm vs 7nm)

Phát hành trễ 2nămvà 6tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Tần số

2200 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.2-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

7 nm

Quy trình

6 nm

10.3

Số transistor

-

6 W

TDP

-

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 650

Tên GPU

Mali-G57 MP2

670 MHz

Tần số GPU

950 MHz

2

Đơn vị thực thi

2

512

Đơn vị Shading

64

16

Kích thước tối đa

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

-

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

2750 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Băng thông tối đa

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Bộ xử lý Neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 2.2

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 108MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Quay video

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Phát video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

-

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 3300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

-

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 1 2021

Đã công bố

Tháng 7 2023

Flagship

Lớp

Mid range

SM8250-AC

Mã số mẫu

-

Qualcomm Snapdragon 870

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 6100 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7350

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 429

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 880

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 690

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 1080

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T612

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T620

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 670