CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7030
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 7030
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا
أعلى التردد (2995MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7030 مزايا
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+60%
836957
MediaTek Dimensity 7030
522736
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+17%
1230
MediaTek Dimensity 7030
1051
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+51%
3778
MediaTek Dimensity 7030
2500
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7030
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
ARMv8.4-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
5 nm
العملية
6 nm
10.3
عدد الترانزستور
-
8 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
Samsung
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 660
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
905 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
512
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 780
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 7500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يونيو 2021
أعلن
سبتمبر 2023
Flagship
الفئة
Mid range
SM8350-AC
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 7030
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 652
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200
3
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2100
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1000
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A9
6
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37
8
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7350
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية