Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G37

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2300MHz MediaTek Helio G37 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 13.9GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2300MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 1 سنوات متأخرًا

MediaTek Helio G37 مزايا

انخفاض TDP (2.2W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

MediaTek Helio G37

160199

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

MediaTek Helio G37

206

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

MediaTek Helio G37

915

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2300 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

12 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

2.2 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

PowerVR GE8320

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

680 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

8

24

الحجم الأقصى

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

13.9 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2400 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 50MP, 2x 13MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

يونيو 2021

أعلن

يونيو 2020

Flagship

الفئة

Low end

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Helio G37

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 632

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 720G

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6080

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 850

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 690

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 810