Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 659

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 659 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

أعلى التردد (2995MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

HiSilicon Kirin 659

103952

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

HiSilicon Kirin 659

215

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

16 nm

10.3

عدد الترانزستور

4

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

Samsung

التصنيع

-

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-T830 MP2

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

900 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

512

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.0

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12.1

إصدار DirectX

11

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR3

3200 MHz

تردد الذاكرة

933 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

Hexagon 780

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 50 Mbps

6

الواي فاي

4

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou

معلومات

يونيو 2021

أعلن

يناير 2017

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350-AC

رقم الطراز

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 960

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 800U