Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 9000

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 1.632 TFLOPS )

MediaTek Dimensity 9000 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (60GB/s vs 51.2GB/s)

أعلى التردد (3050MHz vs 2995MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 5nm)

انخفاض TDP (4W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

MediaTek Dimensity 9000 +29%

1084030

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

MediaTek Dimensity 9000 +30%

1599

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3778

MediaTek Dimensity 9000 +11%

4199

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +13%

1853

MediaTek Dimensity 9000

1632

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 9000

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2995 MHz

التردد

3050 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

4 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G710 MP10

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

10

512

وحدات الظلال

96

24

الحجم الأقصى

24

1.8534 TFLOPS

FLOPS

1.632 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5X

3200 MHz

تردد الذاكرة

3750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

60 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3200 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يونيو 2021

أعلن

نوفمبر 2021

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6983

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 9000

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P65