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Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9000

我们比较了两个手机版SoC:8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 1.632 TFLOPS )
MediaTek Dimensity 9000 的优势
更大的最大带宽 (60Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (3050MHz 与 2995MHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的功耗 (4W 与 8W)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
MediaTek Dimensity 9000 +29%
1084030
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 9000 +30%
1599
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 9000 +11%
4199
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +13%
1853
MediaTek Dimensity 9000
1632
VS

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2995 MHz
主频
3050 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
5 nm
制程
4 nm
10.3
晶体管数
-
8 W
TDP功耗
4 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 660
显卡型号
Mali-G710 MP10
905 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
10
512
着色单元
96
24
最大容量
24
1.8534 TFLOPS
FLOPS
1.632 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
3750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
60 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3200 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 320MP, 3x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X60
无线模块
-

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 7000 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2021年6月
发行日期
2021年11月
Flagship
级别
Flagship
SM8350-AC
型号
MT6983

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