Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 11900F vs Intel Core Ultra 5 245K

Intel Core i9 11900F vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 2.5GHz Intel Core i9 11900F und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 11900F Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
3 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 50GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 11900F
1393
Intel Core Ultra 5 245K +51%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 11900F
13150
Intel Core Ultra 5 245K +89%
24930
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 11900F
2188
Intel Core Ultra 5 245K +35%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 11900F
10129
Intel Core Ultra 5 245K +63%
16604
Blender
Intel Core i9 11900F
217
Intel Core Ultra 5 245K +56%
339
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 11900F
1704
Intel Core Ultra 5 245K +31%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 11900F
9523
Intel Core Ultra 5 245K +92%
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 11900F
3423
Intel Core Ultra 5 245K +36%
4680
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 11900F
22779
Intel Core Ultra 5 245K +86%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2021
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Rocket Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i9-11900F
Prozessornummer
245K
LGA-1200
Sockel
FCLGA-1851
N/A
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

14 nm
Herstellungsprozess
3 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
25x
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
50 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24

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