Intel Core i9 13900F vs Intel Core Ultra 5 245K
Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 24 Kerne 2.0GHz Intel Core i9 13900F und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core i9 13900F Vorteile
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 24MB)
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 2.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Bewertung
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13900F
+3%
2190
Intel Core Ultra 5 245K
2118
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13900F
+42%
35774
Intel Core Ultra 5 245K
25099
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13900F
2748
Intel Core Ultra 5 245K
+8%
2982
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13900F
+4%
18735
Intel Core Ultra 5 245K
17867
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 13900F
121
Intel Core Ultra 5 245K
+12%
136
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13900F
+6%
1622
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Blender
Intel Core i9 13900F
+24%
477
Intel Core Ultra 5 245K
382
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 13900F
2121
Intel Core Ultra 5 245K
+5%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 13900F
+19%
21860
Intel Core Ultra 5 245K
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 13900F
4445
Intel Core Ultra 5 245K
+5%
4679
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 13900F
+19%
51844
Intel Core Ultra 5 245K
43435
Grundlegende Parameter
Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i9-13900F
Prozessornummer
245K
LGA-1700
Sockel
FCLGA-1851
No
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)
Package
-
Transistoren
17.8 billions
10 nm
Herstellungsprozess
3 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
219 W
Maximale Boost-TDP
159 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC
CPU-Leistung
8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
8
16
Energieeffiziente Kerne Threads
8
1.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
4.2 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
24
Gesamtzahl der Kerne
14
32
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
20x
Multiplikator
42
80 K per core
L1-Cache
112 K per core
2 MB per core
L2-Cache
3 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1
Speicherparameter
DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
192 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Parameter
-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS
Sonstiges
5.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24
