Intel Core i9 13900KF vs Intel Core Ultra 5 245K
Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 24 Kerne 3.0GHz Intel Core i9 13900KF und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core i9 13900KF Vorteile
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 24MB)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
2 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Bewertung
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13900KF
+6%
2261
Intel Core Ultra 5 245K
2118
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13900KF
+48%
37263
Intel Core Ultra 5 245K
25099
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13900KF
+3%
3074
Intel Core Ultra 5 245K
2982
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13900KF
+25%
22375
Intel Core Ultra 5 245K
17867
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 13900KF
132
Intel Core Ultra 5 245K
+3%
136
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13900KF
+40%
2144
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Blender
Intel Core i9 13900KF
+63%
625
Intel Core Ultra 5 245K
382
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 13900KF
2178
Intel Core Ultra 5 245K
+3%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 13900KF
+30%
23911
Intel Core Ultra 5 245K
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 13900KF
4624
Intel Core Ultra 5 245K
+1%
4679
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 13900KF
+35%
58710
Intel Core Ultra 5 245K
43435
Grundlegende Parameter
Sep 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i9-13900K
Prozessornummer
245K
LGA-1700
Sockel
FCLGA-1851
No
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)
Package
-
Transistoren
17.8 billions
10 nm
Herstellungsprozess
3 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
253 W
Maximale Boost-TDP
159 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC
CPU-Leistung
8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
8
16
Energieeffiziente Kerne Threads
8
2.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
4.3 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
24
Gesamtzahl der Kerne
14
32
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
42
80 K per core
L1-Cache
112 K per core
2 MB per core
L2-Cache
3 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1
Speicherparameter
DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
192 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Parameter
-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS
Sonstiges
5.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24
