Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Apple M1 Ultra

Intel Core Ultra 5 245K vs Apple M1 Ultra

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 20 Kerne 3.2GHz Apple M1 Ultra . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
2 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 5nm)
Apple M1 Ultra Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (800GB/s gegenüber 102.4GB/s)
Niedriger TDP (60W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +37%
2112
Apple M1 Ultra
1538
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +8%
24930
Apple M1 Ultra
23054
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +22%
2973
Apple M1 Ultra
2420
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K
16604
Apple M1 Ultra +12%
18680
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +19%
136
Apple M1 Ultra
114
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Apple M1 Ultra +6%
1624
Blender
Intel Core Ultra 5 245K
339
Apple M1 Ultra +22%
416
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +27%
2248
Apple M1 Ultra
1768
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
18354
Apple M1 Ultra +28%
23501
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +22%
4680
Apple M1 Ultra
3831
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +4%
42595
Apple M1 Ultra
40784
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Mär 2022
Intel
Hersteller
Apple
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
ARMv8
Arrow Lake
Kernarchitektur
Apple M1
245K
Prozessornummer
APL1106/APL1W06
FCLGA-1851
Sockel
Apple M-Socket
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
Apple M1 Ultra GPU (64-core)
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

-
Transistoren
114 billions
3 nm
Herstellungsprozess
5 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
60 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
-
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
16
6
Performance-Kern-Threads
16
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.2 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
4
8
Energieeffiziente Kerne Threads
4
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.1 GHz
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
20
14
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
-
42
Multiplikator
-
112 K per core
L1-Cache
192 K per core
3 MB per core
L2-Cache
48 MB shared
24 MB shared
L3-Cache
-
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
LPDDR5-6400
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
16
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
800 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
450 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
512
Shader-Einheiten
8192
16
Textur-Mapping-Einheiten
512
8
Raster Operations Pipelines
256
64
Ausführungseinheiten
1024
-
Leistungsaufnahme
120 W
-
Maximale Auflösung
6016x3384 - 60 Hz
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
21.2 TFLOPS

Sonstiges

Offizielle Website
-
5.0
PCIe-Version
-
24
PCIe-Lanes
-

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