Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i5 8400T

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i5 8400T

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 6 Kerne 1.7GHz Intel Core i5 8400T . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
6 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 41.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 1.7GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 9MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Intel Core i5 8400T Vorteile
Niedriger TDP (35W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +172%
2112
Intel Core i5 8400T
774
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +585%
24930
Intel Core i5 8400T
3638
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +165%
2973
Intel Core i5 8400T
1120
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +352%
16604
Intel Core i5 8400T
3670
Blender
Intel Core Ultra 5 245K +868%
339
Intel Core i5 8400T
35
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +153%
2248
Intel Core i5 8400T
886
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +358%
18354
Intel Core i5 8400T
4000
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +144%
4680
Intel Core i5 8400T
1917
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +471%
42595
Intel Core i5 8400T
7447
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Apr 2018
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Coffee Lake
245K
Prozessornummer
i5-8400T
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1151
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
UHD Graphics 630
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
14 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
6
6
Performance-Kern-Threads
6
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.7 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.3 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
6
14
Gesamtzahl der Threads
6
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
17x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
256 K per core
24 MB shared
L3-Cache
9 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-2666
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1050 MHz
512
Shader-Einheiten
192
16
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
64
Ausführungseinheiten
24
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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