Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 10100F

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 10100F

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 4 Kerne 3.6GHz Intel Core i3 10100F . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
4 Jahre später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 41.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.6GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 6MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Intel Core i3 10100F Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +86%
2118
Intel Core i3 10100F
1133
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +351%
25099
Intel Core i3 10100F
5565
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +145%
2982
Intel Core i3 10100F
1216
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +968%
17867
Intel Core i3 10100F
1672
Blender
Intel Core Ultra 5 245K +334%
382
Intel Core i3 10100F
88
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +100%
2248
Intel Core i3 10100F
1120
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +332%
18354
Intel Core i3 10100F
4248
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +81%
4679
Intel Core i3 10100F
2583
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +394%
43435
Intel Core i3 10100F
8787

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2020
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Comet Lake
245K
Prozessornummer
i3-10100F
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1200
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
N/A
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

17.8 billions
Transistoren
-
3 nm
Herstellungsprozess
14 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
6
Performance-Kern-Threads
8
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
4
14
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
36x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
256 K per core
24 MB shared
L3-Cache
6 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-2666
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
16
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