Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 13100F

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 13100F

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 4 Kerne 3.4GHz Intel Core i3 13100F . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.4GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 12MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Intel Core i3 13100F Vorteile
Niedriger TDP (58W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +22%
2112
Intel Core i3 13100F
1726
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +182%
24930
Intel Core i3 13100F
8814
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +38%
2973
Intel Core i3 13100F
2140
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +129%
16604
Intel Core i3 13100F
7235
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +32%
136
Intel Core i3 13100F
103
Blender
Intel Core Ultra 5 245K +222%
339
Intel Core i3 13100F
105
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +33%
2248
Intel Core i3 13100F
1688
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +155%
18354
Intel Core i3 13100F
7189
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +25%
4680
Intel Core i3 13100F
3719
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +177%
42595
Intel Core i3 13100F
15354
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
245K
Prozessornummer
i3-13100F
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1700
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
N/A
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
58 W
159 W
Maximale Boost-TDP
89 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
6
Performance-Kern-Threads
8
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.5 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
4
14
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
34x
112 K per core
L1-Cache
80 K per core
3 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
24 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
-

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
24
PCIe-Lanes
20

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