Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i5 13400F
Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 10 Kerne 2.5GHz Intel Core i5 13400F . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 20MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Intel Core i5 13400F Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)
Bewertung
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
+17%
2118
Intel Core i5 13400F
1796
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
+75%
25099
Intel Core i5 13400F
14311
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K
+51%
2982
Intel Core i5 13400F
1973
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K
+102%
17867
Intel Core i5 13400F
8833
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K
+34%
136
Intel Core i5 13400F
101
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K
+77%
1526
Intel Core i5 13400F
859
Blender
Intel Core Ultra 5 245K
+86%
382
Intel Core i5 13400F
205
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
+25%
2248
Intel Core i5 13400F
1790
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
+51%
18354
Intel Core i5 13400F
12086
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K
+25%
4679
Intel Core i5 13400F
3738
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
+68%
43435
Intel Core i5 13400F
25725
Grundlegende Parameter
Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
245K
Prozessornummer
i5-13400F
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1700
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
N/A
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-
Package
17.8 billions
Transistoren
-
3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
159 W
Maximale Boost-TDP
148 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
CPU-Leistung
6
Performance-Kerne
6
6
Performance-Kern-Threads
12
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
4
8
Energieeffiziente Kerne Threads
4
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
14
Gesamtzahl der Kerne
10
14
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
25x
112 K per core
L1-Cache
80 K per core
3 MB per core
L2-Cache
9.5 MB
24 MB shared
L3-Cache
20 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-
Speicherparameter
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
-
GPU-Parameter
true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Sonstiges
5.0
PCIe-Version
5.0
24
PCIe-Lanes
20
