Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i9 12900KF

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i9 12900KF

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 16 Kerne 3.2GHz Intel Core i9 12900KF . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
3 Jahre später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Intel Core i9 12900KF Vorteile
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 24MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +4%
2112
Intel Core i9 12900KF
2028
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K
24930
Intel Core i9 12900KF +9%
27422
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +10%
2973
Intel Core i9 12900KF
2686
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +2%
16604
Intel Core i9 12900KF
16130
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +9%
136
Intel Core i9 12900KF
124
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Intel Core i9 12900KF +2%
1564
Blender
Intel Core Ultra 5 245K
339
Intel Core i9 12900KF +25%
425
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +14%
2248
Intel Core i9 12900KF
1970
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +5%
18354
Intel Core i9 12900KF
17469
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +12%
4680
Intel Core i9 12900KF
4167
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +3%
42595
Intel Core i9 12900KF
41190
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2021
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Alder Lake
245K
Prozessornummer
i9-12900KF
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1700
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
No
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
159 W
Maximale Boost-TDP
241 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
8
6
Performance-Kern-Threads
16
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
8
8
Energieeffiziente Kerne Threads
8
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.4 GHz
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.9 GHz
14
Gesamtzahl der Kerne
16
14
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
32x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
14 MB shared
24 MB shared
L3-Cache
30 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
24
PCIe-Lanes
20

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