Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 24 Kerne 3.7GHz Intel Core Ultra 9 285K und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 285K Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 3.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
AMD Ryzen 7 5700X3D Vorteile
Größerer L3-Cache (96MB gegenüber 36MB)
Niedriger TDP (105W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 285K +71%
2318
AMD Ryzen 7 5700X3D
1355
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 285K +206%
41540
AMD Ryzen 7 5700X3D
13532
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 285K +73%
3377
AMD Ryzen 7 5700X3D
1942
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 285K +128%
23094
AMD Ryzen 7 5700X3D
10093
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 285K +234%
2557
AMD Ryzen 7 5700X3D
765
Blender
Intel Core Ultra 9 285K +150%
587
AMD Ryzen 7 5700X3D
234
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 285K +74%
5190
AMD Ryzen 7 5700X3D
2974
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 285K +149%
65816
AMD Ryzen 7 5700X3D
26330
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2024
Intel
Hersteller
Amd
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Zen 3 (Vermeer)
285K
Prozessornummer
-
FCLGA-1851
Sockel
AM4
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
No
Ultra 9(Arrow Lake)
Generation
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Package

-
Transistoren
8.85 billions
3 nm
Herstellungsprozess
7 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
250 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
90 °C
TSMC
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
74 mm²
-
I/O-Prozessgröße
12 nm
-
I/O Die Größe
125 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
24
Gesamtzahl der Kerne
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
37
Multiplikator
30
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
512 K per core
36 MB shared
L3-Cache
96 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
2.05 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
24
PCIe-Lanes
20

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