Startseite CPU-Vergleich Opteron X1150 vs Xeon E 2176G

Opteron X1150 vs Xeon E 2176G

Opteron X1150
VS
Xeon E 2176G
Opteron X1150 Xeon E 2176G
Wir vergleichen zwei server-CPUs: 4 Kerne 2GHz Opteron X1150 und 6 Kerne 3.7GHz Xeon E 2176G . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Opteron X1150 Vorteile
Niedriger TDP (17W gegenüber 80W)
Xeon E 2176G Vorteile
5 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR4-2666 gegenüber DDR3
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 2GHz)

Bewertung

Opteron X1150
VS
Xeon E 2176G

Grundlegende Parameter

Mai 2013
Veröffentlichungsdatum
Jul 2018
AMD
Hersteller
Intel
Server
Typ
Server
Kyoto
Kernarchitektur
Coffee Lake-S WS
AMD Socket FT3
Sockel
Intel Socket 1151
N/A
Integrierte GPU
HD Graphics P630
Opteron (X-Series)
Generation
Xeon E (Coffee Lake)

Package

28 nm
Herstellungsprozess
14 nm
AMD Socket FT3
Sockel
Intel Socket 1151
17 W
Thermal Design Power (TDP)
80 W
-
Schmelzerei
Intel
-
Die-Größe
154 mm²
BGA769
Verpackung
FC-LGA14C

CPU-Leistung

2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
0
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
6
4
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
20.0
Multiplikator
37.0
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
2 MB shared
L2-Cache
256 KB per core
-
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
1

Speicherparameter

DDR3
Speichertypen
DDR4-2666
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
No
ECC-Unterstützung
Yes

Sonstiges

-
PCIe-Version
3
-
PCIe-Lanes
16

Ähnliche CPU-Vergleiche

1
Opteron X1150 vs Opteron 3350 HE
2
Opteron X1150 vs Intel Xeon Platinum 8253
3
Opteron X1150 vs Xeon E 2134
4
Opteron X1150 vs Intel Xeon Platinum 9282
5
Opteron X1150 vs Intel Xeon E5 1650 v3
6
Opteron X1150 vs AMD EPYC 4244P
7
Opteron X1150 vs Intel Xeon D 1528
8
Intel Xeon E5 4620 vs Opteron X1150
9
Opteron X1150 vs Opteron 8216 (F3)
10
Opteron X1150 vs Intel Xeon E3 1235

Verwandte Nachrichten

1
AMDs neueste bahnbrechende Technologie könnte das Spiel in Zukunft verändern
2
Forscher nutzen NVIDIA Omniverse-Plattform zur Analyse und Verbesserung von 3D-Stacked-Chip-Designs
3
TSMC wird in den nächsten zwei Jahren über 60 EUV-Lithografiemaschinen erhalten und mehr als 12,3 Milliarden US-Dollar investieren
4
Samsungs eigene 3nm-Ausbeute ist enttäuschend: Das Galaxy S25 könnte zum ersten Mal MediaTek einführen
5
AMD Ryzen 9000 DDR5 Arbeitsspeicher Frequenz steigt: Erreicht 8000 MHz mit allen vier belegten Slots
6
Snapdragon 8 Gen 4 mit Frame-Interpolation für GPU: Ein bahnbrechendes Erlebnis
7
Intel fügt 5 neue Geräte-IDs zum neuesten Linux-Xe-Kernel hinzu, um sich auf Battlemage vorzubereiten
8
Ryzen AI 9 365 Benchmark-Ergebnisse durchgesickert: Signifikante Verbesserungen bei Multi-Core- und IPC-Leistung gegenüber der Vorgängergeneration
9
Bedenken wegen instabiler 13./14. Gen Core CPUs: Mainboard-Hersteller sorgen sich über Auswirkungen auf Arrow Lake Veröffentlichung und Verkauf
10
Wissen Sie wirklich, was eine "Rendering Engine" ist? Lesen Sie diesen Artikel, um alles darüber zu verstehen
© 2024 - TopCPU.net   Kontaktieren Sie uns. Datenschutzrichtlinie