Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9000 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (60GB/s gegenüber 44GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

1 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Benchmark

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 Plus +47%

1193511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 Plus +43%

1654

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 Plus +35%

4517

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 Plus +30%

1791

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3.2 GHz – Cortex-X2 3x 2.85 GHz – Cortex-A710 4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

4 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G710 MP10

670 MHz

GPU-Frequenz

933 MHz

2

Ausführungseinheiten

10

512

Shader-Einheiten

96

16

Maximale Größe

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5X

2750 MHz

Speicherfrequenz

3750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

60 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 590

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 590

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Jul 2022

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AC

Modellnummer

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 9000 Plus

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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