Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
VS
AMD Ryzen Z1 Extreme
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100)
AMD Ryzen Z1 Extreme
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 3.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Niedriger TDP (30W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
AMD Ryzen Z1 Extreme +13%
1719
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
AMD Ryzen Z1 Extreme +14%
13884
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
2347
AMD Ryzen Z1 Extreme +7%
2522
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +18%
13296
AMD Ryzen Z1 Extreme
11212
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +34%
974
AMD Ryzen Z1 Extreme
722
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
3163
AMD Ryzen Z1 Extreme +14%
3617
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
22734
AMD Ryzen Z1 Extreme +10%
25181
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Qualcomm
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
ARMv8
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Zen 4 (Phoenix)
X1E-78-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
FP8
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
9-30 W
45 W
Maximale Boost-TDP
-
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
8
12
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
33x
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
1 MB per core
42 MB
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
1536
Shader-Einheiten
768
48
Textur-Mapping-Einheiten
48
6
Raster Operations Pipelines
32
6
Ausführungseinheiten
12
-
Leistungsaufnahme
15 W
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
4.15 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4.0
-
PCIe-Lanes
20

Ähnliche CPU-Vergleiche

Verwandte Nachrichten

© 2024 - TopCPU.net   Kontaktieren Sie uns. Datenschutzrichtlinie