Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 8945HS

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen 9 8945HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 8 Kerne 4.0GHz AMD Ryzen 9 8945HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)

Niedriger TDP (23W gegenüber 54W)

AMD Ryzen 9 8945HS Vorteile

Höhere Grafikleistung

Höhere Basistaktung (4.0GHz gegenüber 3.4GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

AMD Ryzen 9 8945HS +21%

1803

Cinebench R23 Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

AMD Ryzen 9 8945HS +42%

17035

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

AMD Ryzen 9 8945HS +11%

2616

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

AMD Ryzen 9 8945HS +2%

13316

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +2%

109

AMD Ryzen 9 8945HS

106

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

AMD Ryzen 9 8945HS +15%

975

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +35%

360

AMD Ryzen 9 8945HS

265

Passmark CPU Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

AMD Ryzen 9 8945HS +20%

3864

Passmark CPU Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

AMD Ryzen 9 8945HS +35%

29458

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 9 8945HS

Grundlegende Parameter

Apr 2024

Veröffentlichungsdatum

Dez 2023

Qualcomm

Hersteller

AMD

Notebook

Typ

Notebook

ARMv9

Befehlssatz

x86-64

Snapdragon X

Kernarchitektur

Zen 4 (Hawk Point)

X1P-64-100

Prozessornummer

-

Custom

Sockel

FP8

Qualcomm Adreno X1

Integrierte GPU

Radeon 780M

Oryon

Generation

Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))

Package

-

Transistoren

25 billions

4 nm

Herstellungsprozess

4 nm

23 W

Thermal Design Power (TDP)

35-54 W

80 W

Maximale Boost-TDP

-

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Samsung TSMC

Schmelzerei

TSMC

mm²

Die-Größe

178 mm²

CPU-Leistung

10

Performance-Kerne

8

10

Performance-Kern-Threads

16

3.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

4.0 GHz

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.2 GHz

10

Gesamtzahl der Kerne

8

10

Gesamtzahl der Threads

16

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

34x

Multiplikator

40x

-

L1-Cache

64 K per core

-

L2-Cache

1 MB per core

42 MB

L3-Cache

16 MB shared

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

1

Speicherparameter

LPDDR5X-8448

Speichertypen

DDR5-5600, LPDDR5x-7500

64 GB

Maximale Speichergröße

256 GB

8

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

89.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

500 MHz

GPU-Basistaktung

800 MHz

1200 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2800 MHz

1536

Shader-Einheiten

768

48

Textur-Mapping-Einheiten

48

6

Raster Operations Pipelines

32

6

Ausführungseinheiten

12

Leistungsaufnahme

15 W

-

Maximale Auflösung

7680x4320 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

GPU-Leistung

4.3 TFLOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus

Offizielle Website

AMD Ryzen 9 8945HS official page

4.0

PCIe-Version

4.0

PCIe-Lanes

20

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 8945HS

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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