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HiSilicon Kirin 820

HiSilicon Kirin 820
Dies ist ein Prozessor, hergestellt mit dem 7nm Prozess, angekündigt am Mär 2020. Er verfügt über 8 Kerne, arbeitet mit einer Frequenz von 2360MHz, und integriert die GPU Mali-G57 MP6.

CPU

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Architektur
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
Frequenz
2360 MHz
Kerne
8
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Prozess
7 nm
TDP
5 W

Grafik

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GPU-Name
Mali-G57 MP6
GPU-Frequenz
850 MHz
Ausführungseinheiten
6
Shader-Einheiten
64
FLOPS
0.6528 TFLOPS
Vulkan-Version
1.3
OpenCL Version
2.0
DirectX-Version
12
FLOPS
652.8 GFLOPS

Speicher

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Speichertyp
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
Speichertyp
UFS 2.1
Maximale Anzeigeauflösung
3360 x 1440
Maximale Kamerareolution
1x 48MP, 2x 20MP
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Konnektivität

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4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Download-Geschwindigkeit
Up to 4600 Mbps
Upload-Geschwindigkeit
Up to 200 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

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Veröffentlicht
Mär 2020
Klasse
Mid range

Rangliste

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7030
522736
MediaTek Dimensity 900
516049
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
500600
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz
498005
MediaTek Dimensity 7025
495066
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
492038
MediaTek Dimensity 820
489218
FP32 Gleitkomma-Performance
MediaTek Dimensity 920
684
Apple A14 Bionic
Apple A14 Bionic 6C @ 3100 MHz
654
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz
652
HiSilicon Kirin 985
HiSilicon Kirin 985 8C @ 2580 MHz
652
Samsung Exynos 9825
Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz
651
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
629
MediaTek Dimensity 900
621

Vergleich

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