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HiSilicon Kirin 820

HiSilicon Kirin 820
Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de de 7 nm, anunciado el mar 2020. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2360MHz, e integra la GPU Mali-G57 MP6.

CPU

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Arquitectura
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
Frecuencia
2360 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Proceso
7 nm
TDP
5 W

Gráficos

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Nombre de la GPU
Mali-G57 MP6
Frecuencia de GPU
850 MHz
Unidades de ejecución
6
Unidades de sombreado
64
FLOPS
0.6528 TFLOPS
Versión de Vulkan
1.3
Versión de OpenCL
2.0
Versión de DirectX
12
FLOPS
652.8 GFLOPS

Memoria

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Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)
Yes
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1
Resolución máxima de pantalla
3360 x 1440
Resolución máxima de la cámara
1x 48MP, 2x 20MP
Captura de video
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Conectividad

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Soporte 4G
LTE Cat. 24
Soporte 5G
Yes
Velocidad de descarga
Up to 4600 Mbps
Velocidad de carga
Up to 200 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.1
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

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Anunciado
mar 2020
Clase
Mid range

Clasificaciones

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7030
522736
MediaTek Dimensity 900
516049
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
500600
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz
498005
MediaTek Dimensity 7025
495066
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
492038
MediaTek Dimensity 820
489218
FP32 (flotante)
MediaTek Dimensity 920
684
Apple A14 Bionic
Apple A14 Bionic 6C @ 3100 MHz
654
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz
652
HiSilicon Kirin 985
HiSilicon Kirin 985 8C @ 2580 MHz
652
Samsung Exynos 9825
Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz
651
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
629
MediaTek Dimensity 900
621

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