AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Qualcomm Snapdragon X Elite

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 und 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteil von

8 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)

Qualcomm Snapdragon X Elite Vorteil von

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5x-8448 gegenüber LPDDR5X-7500

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.0GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +18%

1982

Qualcomm Snapdragon X Elite

1673

Cinebench R23 Mehrkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +50%

21861

Qualcomm Snapdragon X Elite

14548

Geekbench 6 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370

2809

Qualcomm Snapdragon X Elite +6%

2980

Geekbench 6 Multi-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +17%

17928

Qualcomm Snapdragon X Elite

15226

AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite

Grundlegende Parameter

Jun 2024

Veröffentlichungsdatum

Okt 2023

Amd

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

Arm-64

Zen 5 (Strix Point)

Kernarchitektur

Oryon

-

Prozessornummer

Snapdragon X Elite

FP8

Sockel

Radeon 890M

Integrierte GPU

Adreno

Ryzen AI 300 Series

Generation

Oryon

Package

Transistoren

-

4 nm

Herstellungsprozess

4 nm

FP8

Sockel

15-54 W

Thermal Design Power (TDP)

23-65 W

W

Maximale Boost-TDP

80 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

TSMC

Schmelzerei

Samsung TSMC

-

Die-Größe

mm²

6 nm

I/O-Prozessgröße

-

I/O Die Größe

-

FC-LGA1718

Verpackung

CPU-Leistung

12

Performance-Kerne

12

24

Performance-Kern-Threads

12

2.0 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.8 GHz

5.1 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.3 GHz

8

Energieeffiziente Kerne

-

16

Energieeffiziente Kerne Threads

-

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

-

12

Gesamtzahl der Kerne

12

24

Gesamtzahl der Threads

12

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

20x

Multiplikator

64 K per core

L1-Cache

-

1 MB per core

L2-Cache

-

24 MB shared

L3-Cache

42 MB

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

CCDs

-

Kerne pro CCD

-

1

SMP

1

-

AVX-512 FMA

-

HBM

-

Speicherparameter

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Speichertypen

LPDDR5x-8448

256 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

800 MHz

GPU-Basistaktung

2900 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1024

Shader-Einheiten

64

Textur-Mapping-Einheiten

40

Raster Operations Pipelines

16

Ausführungseinheiten

15 W

Leistungsaufnahme

7680x4320 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

5.94 TFLOPS

GPU-Leistung

4.6 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI

NPU

-

50 TOPS

Theoretische Leistung

-

Sonstiges

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Elite

4.0

PCIe-Version

4.0

16

PCIe-Lanes

-

Erweiterte Befehlssätze

-

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Hauptunterschiede

Punktzahl

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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