AMD FirePro S9150 vs ATI FirePro V3750

VS

AMD FirePro S9150

ATI FirePro V3750

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: FirePro S9150 mit 16GB VRAM und FirePro V3750 mit 256MB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD FirePro S9150 Vorteil von

5 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Mehr VRAM (16GB gegenüber 256GB)

Höhere VRAM-Bandbreite (320.0GB/s gegenüber 22.40GB/s)

2496 zusätzliche Render-Kerne

ATI FirePro V3750 Vorteil von

Geringerer TDP (48W gegenüber 235W)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance

FirePro S9150 +1340%

5.069 TFLOPS

FirePro V3750

0.352 TFLOPS

FirePro S9150

VS

FirePro V3750

Grafikkarte

Aug 2014

Veröffentlichungsdatum

Sep 2008

FirePro

Generation

FirePro

Desktop

Typ

Desktop

PCIe 3.0 x16

Bus-Schnittstelle

PCIe 2.0 x16

Taktraten

-

1250 MHz

Speichertakt

700 MHz

Speicher

16GB

Speichergröße

256MB

GDDR5

Speichertyp

GDDR3

512bit

Speicherbus

128bit

320.0GB/s

Bandbreite

22.40GB/s

Render-Konfiguration

44

Einheiten berechnen

4

-

2816

Shading-Einheiten

320

176

TMUs

32

64

ROPs

8

-

16 KB (per CU)

L1-Cache

16 KB (per CU)

1024 KB

L2-Cache

128 KB

-

Theoretische Leistung

57.60 GPixel/s

Pixeltakt

4.400 GPixel/s

158.4 GTexel/s

Texture-Takt

17.60 GTexel/s

-

5.069 TFLOPS

FP32 (Gleitkommazahl)

352.0 GFLOPS

2.534 TFLOPS

FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)

-

Board-Design

235W

TDP (Thermal Design Power)

48W

550 W

Empfohlene PSU (Stromversorgung)

200 W

No outputs

Ausgänge

1x DVI 2x DisplayPort 1.0

1x 6-pin + 1x 8-pin

Stromanschlüsse

None

Grafikprozessor

Hawaii

GPU-Name

RV730

Hawaii GL44

GPU-Variante

RV730 PRO (215-0719056)

GCN 2.0

Architektur

TeraScale

TSMC

Foundry

TSMC

28 nm

Prozessgröße

55 nm

6200 million

Transistoren

514 million

438 mm²

Die-Größe

146 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3

2.0

OpenCL

1.1

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader-Modell

4.1