Startseite GPU-Vergleich AMD FirePro S9170 vs AMD Radeon R7 240 OEM

AMD FirePro S9170 vs AMD Radeon R7 240 OEM

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: FirePro S9170 mit 32GB VRAM und Radeon R7 240 OEM mit 2GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD FirePro S9170 Vorteil von
1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Mehr VRAM (32GB gegenüber 2GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (320.0GB/s gegenüber 28.80GB/s)
2496 zusätzliche Render-Kerne
AMD Radeon R7 240 OEM Vorteil von
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Geringerer TDP (50W gegenüber 275W)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
FirePro S9170 +949%
5.238 TFLOPS
Radeon R7 240 OEM
0.499 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Jul 2015
Veröffentlichungsdatum
Nov 2013
FirePro
Generation
Volcanic Islands
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 3.0 x8

Taktraten

-
Basis-Takt
730 MHz
-
Boost-Takt
780 MHz
1250 MHz
Speichertakt
900 MHz

Speicher

32GB
Speichergröße
2GB
GDDR5
Speichertyp
DDR3
512bit
Speicherbus
128bit
320.0GB/s
Bandbreite
28.80GB/s

Render-Konfiguration

44
Einheiten berechnen
5
-
-
-
2816
Shading-Einheiten
320
176
TMUs
20
64
ROPs
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
16 KB (per CU)
1024 KB
L2-Cache
256 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

59.52 GPixel/s
Pixeltakt
6.240 GPixel/s
163.7 GTexel/s
Texture-Takt
15.60 GTexel/s
-
-
-
5.238 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
499.2 GFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
31.20 GFLOPS

Board-Design

275W
TDP (Thermal Design Power)
50W
600 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
250 W
No outputs
Ausgänge
1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x VGA
1x 6-pin + 1x 8-pin
Stromanschlüsse
None

Grafikprozessor

Hawaii
GPU-Name
Oland
Hawaii XT GL
GPU-Variante
-
GCN 2.0
Architektur
GCN 1.0
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
28 nm
6200 million
Transistoren
950 million
438 mm²
Die-Größe
77 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader-Modell
5.1

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