ATI FirePro V3700 vs AMD Radeon RX 7900 GRE
Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: FirePro V3700 mit 256MB VRAM und Radeon RX 7900 GRE mit 16GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.
Hauptunterschiede
ATI FirePro V3700 Vorteil von
Geringerer TDP (32W gegenüber 260W)
AMD Radeon RX 7900 GRE Vorteil von
14 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){
@($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" )
}else{
@($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " )
}
Mehr VRAM (16GB gegenüber 256GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (576.0GB/s gegenüber 15.20GB/s)
5080 zusätzliche Render-Kerne
Punktzahl
Benchmark
FP32 Gleitkomma-Performance
FirePro V3700
0.064 TFLOPS
Radeon RX 7900 GRE
+71743%
45.98 TFLOPS
Grafikkarte
Aug 2008
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
FirePro
Generation
Navi III(RX 7000)
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 2.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 4.0 x16
Taktraten
-
Basis-Takt
1287 MHz
-
Boost-Takt
2245 MHz
950 MHz
Speichertakt
2250 MHz
Speicher
256MB
Speichergröße
16GB
GDDR3
Speichertyp
GDDR6
64bit
Speicherbus
256bit
15.20GB/s
Bandbreite
576.0GB/s
Render-Konfiguration
2
Einheiten berechnen
80
-
-
-
40
Shading-Einheiten
5120
4
TMUs
320
4
ROPs
160
-
-
-
-
RT-Kerne
80
-
L1-Cache
256 KB per Array
64 KB
L2-Cache
6 MB
-
L3-Cache
64 MB
Theoretische Leistung
3.200 GPixel/s
Pixeltakt
359.2 GPixel/s
3.200 GTexel/s
Texture-Takt
718.4 GTexel/s
-
FP16 (halbe Genauigkeit)
91.96 TFLOPS
64.00 GFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
45.98 TFLOPS
-
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
1437 GFLOPS
Board-Design
32W
TDP (Thermal Design Power)
260W
200 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
600 W
2x DVI
Ausgänge
1x HDMI 2.1a
2x DisplayPort 2.1
1x USB Type-C
None
Stromanschlüsse
2x 8-pin
Grafikprozessor
RV620
GPU-Name
Navi 31
RV620 GL
(215-0670004)
GPU-Variante
Navi 31 XL
(215-145000206)
TeraScale
Architektur
RDNA 3.0
TSMC
Foundry
TSMC
55 nm
Prozessgröße
5 nm
181 million
Transistoren
57700 million
67 mm²
Die-Größe
529 mm²
Grafikfunktionen
10.1 (10_1)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.2
N/A
Vulkan
1.3
-
-
-
4.1
Shader-Modell
6.8
